UVMT-UVP
Architecture UV séparée pour matériaux sensibles et marquages fins.
Sur devis · Configuration selon votre projet
Source, champ, accessoires, équipements de protection et compatibilité logicielle précisés au devis.
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Marquage, identification, logos, codes et traçabilité : cette solution s’étudie en fonction du matériau, des dimensions des pièces, du rendu et du rythme de production.
Matières à étudier : Plastiques · Verre & céramique · Métaux selon la source et validation sur échantillons. Un essai permet de confirmer la faisabilité sur votre matière réelle.
Les repères techniques
| Marque | MACTRON FRANCE |
|---|---|
| Gamme | Marquage à architecture séparée |
| Technologie | UV |
| Travail réalisé | Marquage, identification, logos, codes et traçabilité |
| Format / dimensionnement | Champ selon la lentille |
| Architecture | Tête et source séparées |
| Longueur d’onde | 355 nm |
| UV | 5 / 10 / 15 W |
| Champs optiques proposés | 110 × 110 mm · 150 × 150 mm · 300 × 300 mm selon la source |
| Disponibilité | Précisée dans votre offre personnalisée |
Consulter les caractéristiques détaillées
| Type de laser | UV |
|---|---|
| Longueur d’onde | 355 nm |
| Champs de marquage (selon optique) | 110 × 110 ; 160 × 160 ; 200 × 200 mm (options) |
| Plage de fréquence - plateforme 5/10 W | 20–200 kHz |
| Qualité de faisceau M² - plateforme 5/10 W | < 1,2 |
| Vitesse de marquage maximale annoncée - plateforme 5/10 W | < 8 000 mm/s |
| Profondeur maximale annoncée - plateforme 5/10 W | ≤ 0,3 mm |
| Précision de répétition - plateforme 5/10 W | ± 0,01 mm |
| Largeur minimale de trait - plateforme 5/10 W | 0,01 mm |
| Refroidissement | Air sur 5 W ; liquide sur 10/15 W |
| Formats graphiques (selon configuration) | Vectoriels : PLT, DXF, AI, DST, SVG, GBR, NC, JPC, BOT, DWG, EPS, EMF, WMF ; matriciels : BMP, JPG, JPEG, GIF, TGA, PNG, TIF, TIFF, PSD, PCX |
| Alimentation électrique | 110/220 V AC ± 10 %, 50/60 Hz |
| Puissance électrique totale annoncée - plateforme 5/10 W | < 1 200 W |
| Conditions ambiantes | Température 15–30 °C ; humidité 20–85 % ; environnement propre, peu poussiéreux |
| Optique de configuration | F160 : 100 × 100 mm |
| Logiciel de configuration | EZCAD 2.0 |
| Configurations laser | MT-UVP5 : 5 W ; MT-UVP10 : 10 W ; MT-UVP15 : 15 W |
- Source ultraviolette 355 nm en architecture séparée.
- Marquage de logos, numéros de série, codes et motifs.
Puissances disponibles : 5/10/15 W ; optique F160 : 100 × 100 mm.
Les données générales de fréquence, de faisceau, de profondeur et de vitesse décrivent la plateforme 5/10 W. Elles sont à confirmer pour 15 W.
Refroidissement par air sur 5 W ; liquide sur 10/15 W.
Dimensions, masse et caractéristiques complètes de la variante 15 W à préciser.
Une configuration adaptée
Options à étudier
- Vision et positionnement
- Interface MES / automate — Intégration sur étude.
- Extraction et filtration des fumées — Dimensionnement selon votre matière et votre usage.
- Axe rotatif — Pour les pièces cylindriques ; montage à adapter à la pièce.
- Fourniture d’un PC et d’un écran — Ordinateur configuré pour la machine, avec écran et logiciels retenus.
- Capot de protection — Enceinte de protection adaptée au poste ; compatibilité et niveau de sécurité à valider.
- Table croisée X/Y
- Kit de nettoyage optique
- Miroirs et lentilles de rechange
- Outillage de maintien sur mesure
- Logiciel constructeur ou LightBurn : compatibilité du contrôleur, fonctions et licence à confirmer.
L’offre distingue la machine, les équipements inclus, les options retenues et les services associés.
Décrire ma configurationDe l’essai à la prise en main
LEXFAB vous accompagne dans le choix de la solution, la préparation de son implantation et la définition de vos besoins de formation. Livraison, mise en service, garantie et assistance sont précisées au devis.
Puis-je voir cet équipement au showroom ?
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